1.涂锡焊带
1.1电阻率:≤0.023Ωm㎡/m。
1.2尺寸:厚度公差±0.01mm,宽度公差±0.1mm
1.3镰刀弯曲度:≤5mm/1000mm。
1.4屈服强度:软态≤100Mpa,超软态≤70Mpa.
1.5抗拉强度:≤250 Mpa.
1.6伸长率:≥25%.
1.7可靠性试验:中性盐雾试验≥168小时,双85试验≥2000小时.
2.铜基
2.1材质:TU0/CU-OF≥99.99%,TU1/CU-OF≥99.97%,T2/CU-ETP≥99.9%,导电率≥100%IACS.
2.2电阻率:TU/CU-OF≤0.0165Ωm㎡/m,T2/CU-ETP≤0.0172Ωm㎡/m.
2.3硬度:≤47HV。
2.4状态:软态或者超软态。
2.5伸长率:≥30%.
2.6厚度公差:±0.003mm,宽度公差:±0.05mm。
3.焊锡
3.1含铅型
(1)63%Sn37%Pb 熔点183℃
(2)60%Sn40%Pb 熔点191℃
3.2无铅型(环保型)
(1)Sn-Ag系列 熔点221℃
(2)Sn-Ag-Cu系列 熔点217~219℃
(3)Sn-Cu系列 熔点227℃
3.3含铅含银型
(1)62%Sn36%Pb2%Ag 熔点179℃
(2)60%Sn39.5%Pb0.5%Ag 熔点179℃
可根据客户要求定制锡料。
4.助焊剂
4.1含铅型
4.2无铅型(环保型)
助焊剂均为中性溶液,不含卤素.
5.常用规格(㎜)